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  • 单片全自动水平电镇设备

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    半导体电镀是指在芯片制造过程中，将电镀液中的金属离子电镀到晶回表面形成金属互连。随着芯片制造行业技术的发展，芯片内的互连线开始从传统的铝材料转向铜材料，市场对半导体镀钢设备的需求越来越大。目前半导体电镇应用领域广泛，可用于先进封装pilarBump，RDL，HDFan-out和T5V中，铜、镍、锡、银、金等电镀工艺。前道晶圆制造的电镀设备领域，目前全球市场主要被LAM垄断。在后道先进封装电镀设备领域，全球范围内的主要设备商包括美国的LAM，AppliedMaterials和NEXX等;在国内企业中，盛美导体是唯一具备供货能力的企业。


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商品描述

半导体电镀是指在芯片制造过程中，将电镀液中的金属离子电镀到晶回表面形成金属互连。随着芯片制造行业技术的发展，芯片内的互连线开始从传统的铝材料转向铜材料，市场对半导体镀钢设备的需求越来越大。目前半导体电镇应用领域广泛，可用于先进封装pilarBump，RDL，HDFan-out和T5V中，铜、镍、锡、银、金等电镀工艺。前道晶圆制造的电镀设备领域，目前全球市场主要被LAM垄断。在后道先进封装电镀设备领域，全球范围内的主要设备商包括美国的LAM，AppliedMaterials和NEXX等;在国内企业中，盛美导体是唯一具备供货能力的企业。


结论

LAM再到电接触环材料上选择上优于ACM，具有cup自动清洗功能，在电镀均匀性指标上优于ACM。