双主轴晶圆研磨设备
G&N公司的MULTI-NANO/3-300晶圆研抛设备是一种用于半导体材料的12寸高效研抛设备。此设备采用时下最先进的技术，操作便捷并保证安全。全封闭运行环境提供了最佳的工艺条件，并将研抛液损失和噪音降到最低，在使用有害材料时将风险降到最低程度。此设备特别适用于红宝石、碳化硅、陶瓷等既硬又脆的材料，以及硅、砷化镓等高新材料。模块化设计使其可融入任何研发或生产线。设备的双主轴(粗磨/精磨)适用单片2寸到12寸晶圆。产量约50片/小时;通过实时损耗进行工艺控具有晶圆干燥(研磨面)、卡盘清洁功能，研磨工位具有防护系统;研磨主轴可自由编程控制;每个卡盘和每个主轴都可分开选择(在任何单一组件失效后设备可继续工作);可选在线测量;可稍候升Cassette上下料、用户订制功能等;使用西门子PLC控制。工艺开发辅助系统:在软件中，所有工艺相关的据都会被存储。数据调出功能可以让数据在外部存储空间或网络被调出并分析。数据以及相应的工艺菜单在运行时被记录。最终形成的数据库可以进行数据评估并进行形象化处理。工艺数据的持续分析与评估使得寻找理想工艺参数的工作变得不再困难。