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  • 精密基板植球机（BGA)

  • 精密基板植球机（BGA)

    BGA植球机高精度高产出，小球径/窄间距力（BS0.125MM/BP0.25MM)灵活兼容业界其他品牌植球机的治具，且可定制真空植球或顶针植球方式，全自动灵活对位和精度矫正系统，智能图像处理系统(管控吸球治具良率，上下视野精准对位系统)，毛刷球盒助力小球生产无损伤，针对基板涨缩的动态位置补偿系统，可在线连接自动检查补球机系统。基板焊接PAD点沾助焊剂FLUX，锡球搬运到基板焊接PAD上。基板弹夹自动入料、沾FLUX、布球植球、植球后检测、不良排出，植球0K品流下工站;沾FLUX前，CCD检测基板位置;取球缺球检测，植球上球板带球检测;

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商品描述

BGA植球机高精度高产出，小球径/窄间距力（BS0.125MM/BP0.25MM)灵活兼容业界其他品牌植球机的治具，且可定制真空植球或顶针植球方式，全自动灵活对位和精度矫正系统，智能图像处理系统(管控吸球治具良率，上下视野精准对位系统)，毛刷球盒助力小球生产无损伤，针对基板涨缩的动态位置补偿系统，可在线连接自动检查补球机系统。基板焊接PAD点沾助焊剂FLUX，锡球搬运到基板焊接PAD上。基板弹夹自动入料、沾FLUX、布球植球、植球后检测、不良排出，植球0K品流下工站;沾FLUX前，CCD检测基板位置;取球缺球检测，植球上球板带球检测;

Feature / Spec
au800au800plus
植球球径大小0.20mm 0.15mm0.15mm 0.13mm
球间距0.40mm 0.30mm0.27mm 0.20mm支持PKG布局
基板治具尺寸min 75*150(mm)-max 75* 260(mm)min6*150(mm)-max110*260(mm)
载具、框架尺寸min 70*150(mm)- max 70* 260(mm)

min60*180(mm)~max100*260(mm)

单回植球落球最大范围max 70/255mmmax92 /255mm
单回植球最大数量max45,00060,000标准 80/100K升级流项
相机视觉解析能力4K line-scan camera8K line-scan camera 8K扫描解析
基板翘曲度最大范围max 10mm over substratemax15mm over substrate翘曲度最大15mm
fcBGA(unit)-on-Carrieroptionoption
PKGsizemin 8*8(mm)-max 70"70 (mm)min 7*7(mm)-max 80* 80(mm)