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  • PECVD/ALD(法国Corial)

  • PECVD/ALD(法国Corial)

    1.基板和反应腔体壁的精确温控可实现卓越的沉积可重复性和一致性

    2.加压的反应腔体保证了高质量成膜并消除了针孔缺陷

    3.最多9路的优化的工艺气体喷淋头与匀称的抽真空保证了卓越的成膜一致性

    4.高温与双泵配置可实现在工作温度下的高效等离子清洁，并对机械部件没有任何腐蚀作用

    5.反应腔体的对称式设计使得极致的成膜应力控制在Corial的机台上很容易的实现

    6.系统可以连续运行多年却不必进行手工清洁

    7.耐腐蚀干泵和分子泵双级极限真空度可达到3.5nbar(24小时)
    8.上下电极板温差控制在2摄氏度以内，样品温控在室温到325±1°C

    9.Si02520nm/min Si3N4250nm/min Sic100nm/min

    10.CORTEX™Pulse软件控制的任何工艺参数的脉冲改进了对薄膜性能的控制，并在 CorialD250沉积系统中实现了原子层沉积(ALD)

    11.高精度且简洁的应力控制，13.56MHz即可实现压应力与拉应力控制

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商品描述

1.基板和反应腔体壁的精确温控可实现卓越的沉积可重复性和一致性

2.加压的反应腔体保证了高质量成膜并消除了针孔缺陷

3.最多9路的优化的工艺气体喷淋头与匀称的抽真空保证了卓越的成膜一致性

4.高温与双泵配置可实现在工作温度下的高效等离子清洁，并对机械部件没有任何腐蚀作用

5.反应腔体的对称式设计使得极致的成膜应力控制在Corial的机台上很容易的实现

6.系统可以连续运行多年却不必进行手工清洁

7.耐腐蚀干泵和分子泵双级极限真空度可达到3.5nbar(24小时)
8.上下电极板温差控制在2摄氏度以内，样品温控在室温到325±1°C

9.Si02520nm/min Si3N4250nm/min Sic100nm/min

10.CORTEX™Pulse软件控制的任何工艺参数的脉冲改进了对薄膜性能的控制，并在 CorialD250沉积系统中实现了原子层沉积(ALD)

11.高精度且简洁的应力控制，13.56MHz即可实现压应力与拉应力控制

设备特点

  PECVD设备支持最大200mm(8英寸)晶圆兼容不同尺寸和形状的更小基片，高、低温硅等材料的大范围工艺适应能力，独特设计免上片除机械清洁。兼容200mm晶圆即更小的特殊尺寸工件。传片机构时间<110sCorialD250L配备真空机械手实现快速上下片放片到真空抽到2x10-3Torr的时间。卓越的沉积一致性，Si02一致性<土2%在8英寸晶圆上。