锐和有限公司
半导体/先进封装/微组装/晶圆代工&封装打样服务
可靠高效，客户至上
Product Center / 产品中心

产品展示

Beyond expectations, MEET YOUR DEMAND!
超越预期，如您所愿！

  • 深硅刻蚀机DRIE(批量设备)versaline系列

  • 深硅刻蚀机DRIE(批量设备)versaline系列

      Plasma-Therm是致力于DRIE深硅刻蚀的世界知名设备提供商，产品涵盖2”~8”~12”的样片范围，广泛应用于MEMS,WLCSP，先进封装TSV3D等相关行业。配置:2”~8”~12”手动/半自动/全自动(片盒对片盒) /全自动多腔(片盒对片盒)。

    • 0.00
      0.00
商品描述

  Plasma-Therm是致力于DRIE深硅刻蚀的世界知名设备提供商，产品涵盖2”~8”~12”的样片范围，广泛应用于MEMS,WLCSP，先进封装TSV3D等相关行业。配置:2”~8”~12”手动/半自动/全自动(片盒对片盒) /全自动多腔(片盒对片盒)。

设备特点


Plasma-Therm公司有将近40年研发及制造干法刻蚀设备及深硅刻蚀设备的历史Plasma-Therm设备具有高稳定性与高可靠

Plasma-Therm自有的软硬件设计及完善QC系统

Plasma-Therm设备配置灵活，包含手动、半自动、全自动(片盒对片盒)型号满足实验室研发及量产客户需求

Plasma-Therm DRIE深硅刻蚀设备在侧壁的角度控制和粗糙度控制方面有独到的技术能力Plasma-ThermDRlE深硅刻蚀设备

刻蚀速率可调;

较好的闭环腔体压力控制技术;

较好的侧壁的角度和粗糙度控制技术:

较佳的刻蚀均匀性控制;

较佳的批次均匀性控制;

超长的平均开腔清洁时间间隔以及精准灵敏的刻蚀断点监测技术;

asma-Therm连续15年被VLSI评为10Best设备供应商